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TJ氧化铝/压电陶瓷激光打孔微小孔加工微结构加工

陶瓷激光切割机是一种专用于切割3mm以下陶瓷片的高精密光纤机光切割机，具有具有切割效*高、热影响区小，切缝美观牢固、运行成本低的特点，打破传统加工方式，特别适合陶瓷片、陶瓷基板的切割。

陶瓷具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等特性，是一种硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高的功能性材料，同时也是良好的绝缘体。尤其是能够利用电、磁性质，能够通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而*终获得具有新功能的电子陶瓷材料，在比如计算机、数字化音视频设备和通信设备等数字化的信息产品领域具有极*的应用价值。但这些领域对陶瓷材料的加工要求和加工难度也越高越高。在此趋势下，激光切割机技术逐步替代传统的CNC机械加工，在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用中，实现了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中，被广泛应用于电路板的散热贴片，高*电子基板，电子功能元器件等的电子陶瓷，也被用于手机指纹识别技术，已成为当今智能手机中的一种趋势。不管是顶*的苹果手机还是百元市场的国产智能机，除了蓝宝石基地和玻璃基底的指纹识别技术外，陶瓷基底的指纹识别技术与另外两者呈现三足鼎立的态势。而电子陶瓷基片的切割技术，则非得利用激光切割手段进行加工。一般采用的是紫外激光切割技术，而对于较厚的电子陶瓷片则采用的是QCW红外激光切割技术，如现在部分手机市场流行的手机陶瓷背板。

陶瓷激光切割机是一种高精密激光切割机具有切割效*高、热影响区小，切缝美观牢固、运行成本低的特点，是加工高品质产品必备的先进柔性加工工具。

陶瓷激光切割产品特点

配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器，保证切割质量的可靠性和稳定性。

激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。

采用专业切割软件，激光能量在软件中可调节控制。

激光器类型可选脉冲，连续或QCW等激光器类型。

梁工